К 2010 году Frito-Lay планирует создать упаковку на основе растительных материалов для чипсов SunChips.

«Материалом» станет полиоксипропионовая кислота (polylactic acid, PLA), продукты из которой могут расщепляться в условиях окружающей среды с помощью микроорганизмов, а саму упаковку планируют представить в День Земли (22 апреля 2010 года).

По данным экспертов, такая упаковка будет полностью разлагаться в течение двух недель.

Отметим, что в настоящее время переработке подвержено 33% упаковки SunChips.

история Frito-Lay